- 유럽 반도체 회사에 이어 하이닉스와 300mm 양산용 반도체 장치 공급계약 체결

반도체 및 LCD 전공정장치 전문업체인 주성엔지니어링(대표이사 황철주)이 하이닉스 반도체와 300mm 반도체 장치 공급계약을 체결하였다고 10월 18일 공식 발표하였다.

반도체 경기 회복세와 더불어 주성엔지니어링의 반도체 장치 사업부문의 실적이 빠르게 개선되고 있다. 이번에 공급하는 장치는 300mm 양산용 LP CVD장치로 주성은 올해 하이닉스를 포함하여 일본, 유럽, 미국, 대만 소자업체에 15대의 장치를 공급할 예정이어서 반도체 사업 부문에서만 이미 작년도 전사 매출액의 1.5배 이상을 달성하였고, 올 주성 예상 매출액의 30%정도가 반도체 사업부문의 매출로 예상된다.

주성 관계자는 향후 2~3년 동안은 LCD사업부문의 매출비중이 반도체 사업부문보다 높을 것으로 예상되나 LCD투자 축소에 대비하여 반도체 사업부문에 내부 역량을 강화하여 기존 반도체 장치의 성능을 크게 향상 시킨 신규 제품을 개발하고 있을 뿐만 아니라 차세대 디스플레이 장치 개발이 진행 중에 있어 점차적으로 LCD 및 반도체 장치 매출 비중을 각 50%씩 유지하는 것으로 목표로 하고 있다고 밝혔다.